金融界2025年5月29日消息，国家知识产权局信息显示，上海思立微电子科技有限公司取得一项名为“封装结构”的专利，授权公告号CN222914811U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种封装结构，具有依次层叠设置的芯片层、重布线层和保护层，所述重布线层具有相连接的端部和过渡部，所述保护层具有相连接的基础部和延伸部，所述基础部与所述端部电连接，所述延伸部覆盖所述过渡部的至少部分表面并与所述过渡部电连接。本实用新型解决了现有封装结构的厚度较大，若采用开窗结构减小厚度又会导致粘接稳定性较差的问题。

天眼查资料显示，上海思立微电子科技有限公司，成立于2011年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本16000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海思立微电子科技有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息7条，专利信息318条，此外企业还拥有行政许可11个。

本文源自：金融界

作者：情报员