金融界2025年5月29日消息，国家知识产权局信息显示，山东芯通微电子科技有限公司取得一项名为“一种封装压力传感器”的专利，授权公告号CN222912964U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域，具体涉及一种封装压力传感器，包括压力芯片、基板、EMC；还包括Rubber，Rubber封装在EMC中，Rubber上表面露出在EMC的上端，Rubber的下表面与压力芯片上表面感应区域紧贴，压力芯片封装在EMC中，基板与压力芯片之间电连接。本实用新型通过将Rubber作为压力芯片与外界连接的介质，实现接触式传递外部信号，有效避免了外界环境带来的干扰，提高了压力传感器的可靠性。

天眼查资料显示，山东芯通微电子科技有限公司，成立于2023年，位于济南市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，山东芯通微电子科技有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员