金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，原粒（北京）半导体技术有限公司申请一项名为“任务分配方法、装置、电子设备和计算机可读存储介质”的专利，公开号CN120066706A，申请日期为2025年01月。

专利摘要显示，本发明实施例提供了一种任务分配方法、装置、电子设备和计算机可读存储介质，涉及集成电路技术领域，包括：对待执行程序的执行过程进行切分，得到多个时间片；每个时间片包括至少一个任务；确定每个时间片中每个任务的任务信息；从用于执行所述待执行程序的多核处理器中，基于任务信息将每个时间片中的每个任务分配至所述多核处理器中的目标处理器核，得到所述待执行程序对应的任务分配方案。

天眼查资料显示，原粒（北京）半导体技术有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本130.3169万人民币。通过天眼查大数据分析，原粒（北京）半导体技术有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员