金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司取得一项名为“一种键合压头及晶圆键合机”的专利，授权公告号CN222927423U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体材料加工设备技术领域，尤其涉及一种键合压头及晶圆键合机。一种键合压头，包括：驱动部、连接部和压接部；所述压接部通过所述连接部与所述驱动部连接；所述压接部包括压接单元，所述压接单元包括第一压接面，所述第一压接面用于接触待压样品；所述驱动部包括柔性腔体，所述柔性腔体能够扩张或收缩，以在所述第一压接面与所述待压样品间产生或释放压力；所述连接部包括调整单元，所述调整单元用于调整所述第一压接面与所述待压样品的平行度；所述驱动部与所述压接部间存有间隙。一种晶圆键合机，包括上述的键合压头。键合压头及晶圆键合机在日常使用时便于调整压头与待压样品的平行度，压接时能够产生均匀的压力。

天眼查资料显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司，成立于2020年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本552.8571万人民币。通过天眼查大数据分析，天津中科晶禾电子科技有限责任公司参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自：金融界

作者：情报员