金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，世源科技工程有限公司取得一项名为“一种屋面结构”的专利，授权公告号CN222924035U，申请日期为2024年04月。

专利摘要显示，本申请涉及建筑领域，具体公开了一种屋面结构，该屋面结构包括防水层、第一保温层、保护层和多个支墩，多个支墩均布于屋面板的表面，并且与屋面板固定连接，支墩的周侧由下向上依次设置防水层、第一保温层和保护层，支墩的上表面高于保护层的上表面。上述支墩能够给予保护层支撑，能够有效减少保护层下滑，造成防水层撕裂的情况。支墩上表面的高度高于保护层的表面，能够提高支墩处的防水效果。本申请的屋面结构通过在屋面板上间隔设置支墩，来抵消由保护层本身自重产生的下滑力，有效减小保护层撕裂的情况。从而抑制了屋面防水破坏后漏水的现象，增加了建筑防水的使用寿命，消除了安全隐患。更是对于建筑内的设备，起到一定的保护作用。

天眼查资料显示，世源科技工程有限公司，成立于2003年，位于北京市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，世源科技工程有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1608次，专利信息314条，此外企业还拥有行政许可47个。

本文源自：金融界

作者：情报员