金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，北京华为数字技术有限公司申请一项名为“封装体、装置、系统和方法”的专利，公开号CN120072760A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本申请提供一种封装体。该封装体包括芯片和加热组件，通过加热组件释放热量，使得芯片的温度温度高于封装体的温度温度，有利于使用商业级规格的芯片来制作应用于劣于商业级应用场景的其他工作场景的封装体，从而有利于降低封装体的成本。本申请还提供基于该封装体制备的装置和系统等电子产品，有利于在降低成本并且不改变电子产品形态或尺寸的情况下，将电子产品应用于劣于商业级应用场景的工作条件(例如工业级应用场景的应用条件)。

天眼查资料显示，北京华为数字技术有限公司，成立于2006年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京华为数字技术有限公司参与招投标项目18次，专利信息542条，此外企业还拥有行政许可28个。

本文源自：金融界

作者：情报员