金融界2025年6月2日消息，国家知识产权局信息显示，安徽微迈思科技有限公司取得一项名为“一种改进型掩膜版”的专利，授权公告号CN222923211U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本申请公开了一种改进型掩膜版，掩膜版用于对基板执行蒸镀作业，所述基板底部设置有支撑凸点，所述支撑凸点为半球形结构，所述支撑凸点用于在所述掩膜版与所述基板对位时支撑所述掩膜版，通过在掩膜版上设置与支撑凸点位置对应的对位限制孔以及在对位限制孔上端侧边设置的引导槽，并且引导槽的设置能够将掩膜版表面与对位限制孔进行平滑倾斜连接，使得在基板与掩膜版对位时，支撑凸点能够沿着引导槽平滑嵌置于对位限制孔内，避免支撑凸点仅有底部与掩膜版接触，增大了支撑凸点与掩膜版的接触面积，从而减小对位过程中支撑结构被磨损的风险，提高产品封装可靠性。

本文源自：金融界

作者：情报员