金融界2025年6月2日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“壳体部件以及电子设备”的专利，公开号CN120073286A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种壳体部件以及电子设备。该壳体部件包括壳体组件以及电路板，壳体组件包括金属承载板以及第一天线，金属承载板包括第一接地部以及与第一接地部沿第一方向间隔设置形成凹槽的第二接地部，第一天线的部分与金属承载板间隔设置形成第一天线缝隙，第一天线的一端与金属承载板接地连接。电路板设置于壳体组件，电路板包括馈电电路以及接地层，馈电电路与第一天线的另一端馈电配合，接地层包括与第一接地部连接的第一接地端子以及与第二接地部接地连接的第二接地端子。其中，第一方向与第一天线的辐射长度方向同向设置。该壳体部件能够不依靠增大天线的辐射臂的长度尺寸来提高辐射性能，降低电子设备的天线排布难度。

本文源自：金融界

作者：情报员