金融界2025年6月2日消息，国家知识产权局信息显示，亨斯迈先进材料（瑞士）有限公司申请一项名为“在边缘尖锐的插件的封装中避免裂纹的方法”的专利，公开号CN120076913A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，用封装树脂封装插件的方法，所述方法包括：a.在插件的部分或全部表面上涂覆一层热固性材料涂层，b.固化步骤a形成的涂层，c.用封装树脂封装步骤b产生的涂覆插件。

本文源自：金融界

作者：情报员