金融界2025年6月3日消息,国家知识产权局信息显示,四川弘智远大科技有限公司取得一项名为“一种散热型集成电路芯片的封装结构”的专利,授权公告号CN119673888B,申请日期为2025年02月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2025年6月3日消息,国家知识产权局信息显示,四川弘智远大科技有限公司取得一项名为“一种散热型集成电路芯片的封装结构”的专利,授权公告号CN119673888B,申请日期为2025年02月。
本文源自:金融界
作者:情报员
00:12
热门跟贴