金融界2025年6月3日消息,国家知识产权局信息显示,北京弘光向尚科技有限公司申请一项名为“一种用于硅光芯片的不同材料的波导交叉器件”的专利,公开号CN120065415A,申请日期为2025年04月。
专利摘要显示,本发明公开了一种用于硅光芯片的不同材料的波导交叉器件,其包括相互交叉的上层波导和下层波导,下层波导依次包括第一宽度固定段、第一宽度渐变段、第二宽度固定段、第二宽度渐变段、第三宽度固定段;第一宽度渐变段和第二宽度渐变段呈线性渐变梯形结构,第一宽度渐变段的宽度从第二宽度固定段开始逐渐变小,直至其宽度与第二宽度固定段的宽度相同;第二宽度渐变段的宽度从所述第二宽度固定段开始逐渐变大,直至其宽度与所述第三宽度固定段的宽度相同。
本文源自:金融界
作者:情报员
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