金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，天津德高化成新材料股份有限公司申请一项名为“一种具有潜伏催化性的环氧树脂固化剂母胶及其制备方法”的专利，公开号CN120059132A，申请日期为2025年02月。

专利摘要显示，本发明涉及电子封装材料技术领域，具体涉及一种具有潜伏催化性的环氧树脂固化剂母胶及其制备方法，其制备原料包括催化剂原料和酚醛树脂；所述催化剂原料包括三苯基膦和苯醌。本发明通过采用特定的原料及特定的制备工艺，严格控制原料添加顺序及加热温度，使得使用该母胶制备的环氧树脂组合物具有较大的加工窗口，优异的流动性和储存性能。

本文源自：金融界

作者：情报员