金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“相机模组、相机模组的制备方法和电子设备”的专利，公开号CN120065608A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本公开是关于一种相机模组、相机模组的制备方法和电子设备。相机模组包括：包括：基座；第一壳体，位于基座的一侧，与基座形成容置空间；镜头模组，位于容置空间内；第二壳体，基座、第一壳体以及镜头模组位于第二壳体内；第一密封件，形成于第一壳体与基座之间的第一间隙；第二密封件，形成于第一壳体靠近基座的部分外侧壁与第二壳体的内侧壁之间的第二间隙。一方面，可以提高第一壳体与基座之间的密封效果，降低空气从第一壳体与基座之间的间隙进入第一壳体内部的概率，进而降低了镜头上出现水雾的概率，提升用户体验。另一方面，通过在第二间隙形成第二密封件，还可以提升第一壳体与第二壳体之间的密封效果，进而提高相机模组的整体密封效果。

本文源自：金融界

作者：情报员