金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，芯迈科技装备（深圳）有限公司取得一项名为“一种高精度固晶机”的专利，授权公告号CN222939879U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型属于半导体固晶设备技术领域，具体公开了一种高精度固晶机，包括工作面板，工作面板上设有晶元扩膜机、转料机构、角度调整机构、固晶机构、点胶机构和固晶台，晶元扩膜机、角度调整机构和固晶台三者呈一排间隔设置，转料机构位于晶元扩膜机与角度调整机构之间，固晶机构和点胶机构并排设置于角度调整机构与固晶台之间，点胶机构位于固晶机构与固晶台之间，点胶机构的旁侧设有胶盘机构。本实用新型先对蓝膜进行扩膜处理，再调整芯片角度，接着吸取锡膏并在料片上完成点胶作业，最后吸取调整好角度的芯片并将其放置于锡膏上完成固晶，整个固晶机可自动扩开蓝膜、调整芯片角度，不仅减少产品的不良率，而且节省人力并提高固晶精度和效率。

本文源自：金融界

作者：情报员