金融界2025年6月3日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司取得一项名为“扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构”的专利,授权公告号CN114242667B,申请日期为2021年12月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2025年6月3日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司取得一项名为“扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构”的专利,授权公告号CN114242667B,申请日期为2021年12月。
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