金融界2025年6月3日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司取得一项名为“扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构”的专利,授权公告号CN114242667B,申请日期为2021年12月。

本文源自:金融界

作者:情报员