金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，杭州本松新材料技术股份有限公司、本松新材料技术（芜湖）有限公司取得一项名为“一种路由器散热器”的专利，授权公告号CN222940829U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本申请公开了一种路由器散热器，包括基板及沿基板延伸设置的翅片，散热器由导热塑料一体成型，基板上设有凸起的贴合面，多个贴合面对应路由器的多个散热元件分散设置，基板非贴合面处的厚度大于翅片的高度，各翅片与基板连接处位于同一水平面，导热塑料的导热系数在3~15W/(m·K)，贴合面处基板的厚度为2.5~3mm。本申请成型工艺简单，不会出现注胶不满的现象，增加基板厚度，制件强度提高，降低翅片高度，减小散热器的体积，在能够达到散热要求的前提下，降低生产成本，适用内部空间结构限制高的路由器。

本文源自：金融界

作者：情报员