金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，惠科股份有限公司申请一项名为“阵列基板及其制作方法、显示面板”的专利，公开号CN120091627A，申请日期为2025年02月。

专利摘要显示，本申请属于显示领域，具体涉及一种阵列基板及其制作方法、显示面板，阵列基板的制作方法包括：在衬底基板一侧形成像素电极、栅极、栅极绝缘层、有源层、源漏电极和钝化层，源漏电极包括间隔设置的源极和漏极，图案化钝化层和栅极绝缘层，形成连通漏极和像素电极的过孔，在过孔中灌注液态镀膜剂，液态镀膜剂至少覆盖漏极靠近衬底基板的下表面，液态镀膜剂包括成膜材料和载体材料，蒸发载体材料形成连接漏极和像素电极的导电层。由于具有流动性的液态镀膜剂能够充满过孔中漏极下方区域，蒸发载体材料后，成膜材料能够无视过孔形状均匀附着在过孔的内表面形成导电层，从而避免漏极和像素电极接触不良，提高了阵列基板的良率。

本文源自：金融界

作者：情报员