金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市高川自动化技术有限公司申请一项名为“一种芯片焊接的装夹装置和方法”的专利，公开号CN120079960A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明属于芯片焊接工装技术领域，涉及一种芯片焊接的装夹装置和方法，包括有焊接台、开设在焊接台上的L形槽和连接于L形槽拐角处的L形块，L形槽的两条边分别滑动有夹块一和夹块二，焊接台上设有两个支撑块，夹块一和夹块二分别与两个支撑块之间设有弹性伸缩件，夹块一和夹块二分别连接有齿条一和齿条二，焊接台上设有啮合齿条一的齿轮传动组一和啮合齿条二的齿轮传动组二，焊接台上转动有啮合齿轮传动组二的传动齿轮，传动齿轮与齿轮传动组一之间设有单向离合组。仅需要手动转动齿轮传动组一和松开齿轮传动组一即可实现夹块一和夹块二的同步松开，夹持时则同步在弹性伸缩件的作用下自适应矩形芯片的长度，工作效率高、操作难度低。

天眼查资料显示，深圳市高川自动化技术有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本555.5556万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市高川自动化技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可9个。

本文源自：金融界

作者：情报员