2025年6月3日，无锡龙飞微电子有限公司（简称“龙飞微电子”）宣布完成A轮融资，本轮融资由木澜投资与澜起投资联合领投。此次融资将进一步推动龙飞微电子在集成电路领域的研发与市场拓展。

龙飞微电子成立于2021年7月14日，是一家专注于高性能、高品质模拟/混合信号集成电路研发和销售的企业。公司主要产品包括光互连、铜互连和时钟类产品，致力于为全球客户提供先进的集成电路解决方案。凭借其技术优势和市场布局，龙飞微电子在短时间内已获得行业内的广泛关注。

本次A轮融资的成功，不仅为龙飞微电子提供了资金支持，也进一步验证了公司在集成电路领域的创新能力和市场潜力。木澜投资与澜起投资作为业内知名的投资机构，其参与将为龙飞微电子带来更多的资源与合作机会，助力公司加速技术迭代与市场拓展。

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