金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“具有自动清洗结构的研磨装置”的专利，授权公告号CN222945232U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种具有自动清洗结构的研磨装置。所述具有自动清洗结构的研磨装置包括：卡盘，包括用于承载晶圆的承载面；清洁组件，包括相互独立的清洁毛刷和清洁油石，且所述清洁毛刷和所述清洁油石均位于所述卡盘上方；控制组件，连接所述清洁组件，所述控制组件能够控制所述清洁毛刷与所述承载面接触并刷洗所述承载面，且所述控制组件能够控制所述清洁油石与所述承载面接触并打磨所述承载面。

天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1828次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1144条，此外企业还拥有行政许可192个。

本文源自：金融界

作者：情报员