金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，苏州兴胜科半导体材料有限公司取得一项名为“一种片镀机镀铜设备”的专利，授权公告号CN222948500U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种片镀机镀铜设备，包括安装座，以及镀铜机构，所述安装座的顶部安装有蓄水罐，所述封堵球上通过架杆固设有从动架，所述设备架的内侧转动设置有旋臂，所述设备架上设置有驱使旋臂转动的驱动件，所述滑板上设置有导动件，所述设备架上设置有调整滑板相对旋臂移动的牵引件。本实用新型中，首先，通过控制驱动件的运行频率，对蓄水罐的滴水频率进行调节，使得镀铜机构在高速运行时，蓄水罐的滴水频率加快，而镀铜机构在低速运行时，蓄水罐的滴水频率降低，避免出现浪费的现象，其次，该设备能够根据电极滚轮的大小对其出水量进行调节，使得蓄水罐每次的滴水量能够对相应大小的电极滚轮进行覆盖，满足对电极滚轮的有效清理。

天眼查资料显示，苏州兴胜科半导体材料有限公司，成立于2003年，位于苏州市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本2500万美元。通过天眼查大数据分析，苏州兴胜科半导体材料有限公司参与招投标项目105次，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可8个。

本文源自：金融界

作者：情报员