金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“一种测试装置”的专利，授权公告号CN222952453U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本申请提供了一种测试装置，其包括第一插板，待测芯片设置在第一插板上；针脚，针脚与待测芯片电连接；第一载板，第一载板上设有第一通孔，第一载板设置在第一插板的下方；柔性电路板，柔性电路板穿过第一通孔，柔性电路板通过针脚与待测芯片电连接。

本文源自：金融界

作者：情报员