金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，高芯（河南）半导体有限公司取得一项名为“一种用于金刚石合成原料的紧密压合装置”的专利，授权公告号CN222943447U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型属于金刚石生产设备技术领域，尤其为一种用于金刚石合成原料的紧密压合装置，包括支撑座、箱体、压合上模框、压合下模框、底座、调节组件一、电缸一、支撑导向组件、振捣密实组件、调节组件二、传动组件和压实板；所述箱体固定安装在支撑座的顶部一侧，且箱体的一侧开设有矩形口。本实用新型设计合理，通过压合上模框和压合下模框的配合，配合振捣杆和压实板对金刚石合成原料进行振捣和压实操作，从而能够极大的提升金刚石合成原料的紧密压实的效果，且能够防止金刚石合成原料出现分层现象，提高了金刚石合成原料的紧密度和稳定性，同时有效的提高了金刚石产品的质量和性能。

天眼查资料显示，高芯（河南）半导体有限公司，成立于2023年，位于郑州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，高芯（河南）半导体有限公司参与招投标项目5次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员