金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，上海超硅半导体股份有限公司;重庆超硅半导体有限公司申请一项名为“导流筒以及单晶炉”的专利，公开号CN120099619A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明提供一种导流筒以及单晶炉。所述导流筒置于单晶炉坩埚的上方，环绕晶棒提拉区域设置，所述导流筒为向上的敞口状，外壳内表面采用SiC涂层作为保护材料，上部填充碳毡复合材料，底部为空心结构。上述技术方案通过精确控制导流筒的设计和优化长晶工艺，增大晶锭的纵向温度梯度，促进单晶快速生长，同时减小径向温度梯度，提高晶体的径向均匀性，从而能提高晶体无缺陷区域宽度，来满足先进制程硅单晶的高质量要求和晶体生长的稳定性、重复性。

天眼查资料显示，上海超硅半导体股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本117640.3602万人民币。通过天眼查大数据分析，上海超硅半导体股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息232条，此外企业还拥有行政许可192个。

重庆超硅半导体有限公司，成立于2014年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆超硅半导体有限公司参与招投标项目20次，专利信息141条，此外企业还拥有行政许可18个。

本文源自：金融界

作者：情报员