金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，美商祥茂光电科技股份有限公司申请一项名为“RF放大器和EMI屏蔽的双工器”的专利，公开号CN120110346A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，具有一体的EMI屏蔽件的RF元件可被使用于RF放大器中。RF元件包含由介电材料制成的元件壳体、RF元件电路，以及与元件壳体为一体的以屏蔽RF元件电路的EMI屏蔽件。EMI屏蔽件可包含位于元件壳体中且与RF元件电路以预设距离分离的屏蔽部分以及从元件壳体内部的屏蔽部分延伸至元件壳体的外部的卡合件。卡合件接触放大器机壳以将RF元件紧固于放大器机壳且将EMI屏蔽件接地于放大器机壳。RF元件的一个示例包含双工器。

本文源自：金融界

作者：情报员