金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“壳体组件和电子设备”的专利，公开号CN120108959A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本申请提供一种壳体组件和电子设备，涉及电子产品技术领域，能在降低按键结构的装配难度的同时，保证按键结构的防脱出性能。其中，壳体组件包括按键结构和壳体，按键结构具有按压面，按键结构包括按键杆，按键杆包括主体部和第一限位部，第一限位部与主体部相对固定且位于主体部的周向外侧；壳体包括安装结构和第一止挡部，安装结构上设有通孔，通孔包括按键孔和第一避让孔，第一避让孔位于按键孔的周向一侧且与按键孔连通；第一止挡部设置于按键孔的周向外侧；主体部穿设于按键孔且能相对安装结构移动，第一避让孔用于在将主体部装配于按键孔时避让第一限位部；第一限位部位于第一止挡部的背向按压面的一侧，且第一限位部与第一止挡部相对。

天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目256次，财产线索方面有商标信息3237条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可171个。

本文源自：金融界

作者：情报员