金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，沈阳美行科技股份有限公司申请一项名为“道路层级确定方法、装置、设备和存储介质”的专利，公开号CN120107499A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本申请涉及一种道路层级确定方法、装置、设备和存储介质，该方法包括：获取待处理范围内的待处理道路；至少两个待处理道路存在压盖交叉点；压盖交叉点用于指示所关联的两个待处理道路在该点存在空间压盖关系；针对任一压盖交叉点，根据该压盖交叉点对应的被压盖侧待处理道路的目标道路层级，确定该压盖交叉点对应的压盖侧待处理道路，在该压盖交叉点下的临时道路层级；根据待处理道路在不同压盖交叉点下的临时道路层级，确定相应待处理道路的目标道路层级；尾部的待处理道路的目标道路层级为预设初始值；尾部的待处理道路为不存在被压盖侧待处理道路的待处理道路。

天眼查资料显示，沈阳美行科技股份有限公司，成立于2008年，位于沈阳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5171.2329万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳美行科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息378条，专利信息615条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自：金融界

作者：情报员