在本周行业投资中，一家半导体芯片供应商完成CNY亿元及以上融资。

本周投资项目概览

投资项目说明

智能制造项目

1.金属多轴增减材技术开发商广州智科自动化完成CNY千万级天使轮融资

广州智科自动化是一家金属多轴增减材技术开发商，提供相比传统加工/增材制造更加有效、快速、高质量的解决方案，可为航空航天企业、军工企业、模具制造及使用厂家带来增减材一体化加工中心和机器人熔覆系统等产品，以解决快速轻量化制造、模具破损修复的市场痛点问题。投资方：深圳琢石投资

2. 动力电池回收解决方案提供商博萃循环完成CNY数千万B+轮融资

博萃循环是一家动力电池回收解决方案提供商，专注于稀有稀贵金属资源提取及高端金属材料再生利用，通过分离系统创新、短时闭环设计及智能设备制造，为新能源、新材料及资源循环行业提供高效清洁的金属回收解决方案，涵盖镍、钴、锂、钨、钒等关键金属资源，助力减少矿产消耗并提升材料二次利用价值。 投资方：中国太平

3. 运动相机研发商光子跃迁完成CNY亿元及以上天使轮融资

光子跃迁是一家运动相机研发商，通过定制镜头零部件从硬件上提升防抖效果的上限，结合自研防抖算法充分释放硬件能力，使用场景上能满足Vlog人群和运动人群。 投资方：追创创投

硬科技项目

1. 应用处理器芯片研产商为旌科技完成CNY1亿A+轮融资

为旌科技是一家应用处理器芯片研产商，基于视频编解码、图像处理、低功耗、人工智能加速器等SOC关键技术，为用户提供智能感知包括视觉、听觉等芯片产品及解决方案。 投资方：君信资本

2. 泛半导体工业机器人研发商合肥欣奕华完成CNY3亿B+轮

欣奕华智能是一家泛半导体工业机器人研发商，致力于自动光学检测设备、自动装载卸料设备、搬运机器人、测试机器人和服务机器人等产品的研发、生产及销售，同时为平板显示、半导体等行业的用户，提供智能机器及智慧工厂解决方案。 投资方：中民投、国中资本、国开制造业转型升级基金、安徽省高新技术产业投资、朝希资本、粤港澳大湾区科技创新产业投资基金

3. 半导体芯片供应商景略半导体完成CNY亿元及以上D轮融资

景略半导体是一家半导体芯片供应商，专注自研高速数据传输和通信芯片，依托完全自主知识产权的高速模拟、DSP、数模混合信号和Soc技术，聚焦在车载网络和工业互联网赛道，以推动网络通信芯片技术为己任，实现万兆以上高速以太网物理层传输技术。 投资方：国投招商

在此，厚福资本再次恭喜以上获得融资的企业，未来业绩长虹，行稳致远，不断通过科技创新助力中国实体经济的高质量发展。