鸿海5月销售额6157亿元新台币,同比增长11.9%。尽管营收创历年同期新高,但增长不及市场预期的16.8%。2025前5月,累计营收2.9万亿新台币,同比增21.65%。AI相关需求成为核心增长引擎,云端网络产品增长同比、环比均领跑其他业务板块。
AI需求增速放缓,Q2营收展望谨慎乐观
鸿海作为iPhone和英伟达服务器的主要制造商,在4月销售额大幅增长25.5%之后,市场分析师对其第二季度营收增速的平均预期为16.8%。然而,5月的营收增长低于市场预期,这表明AI相关产品的需求增速可能正在放缓。
最值得关注的是各产品类别的分化表现。从年度同比增长来看,云端网络产品类别表现最为强劲,这主要得益于AI云端产品拉货动能强劲。
在月度环比表现中,消费智能产品类别实现显著增长,超越了云端网络产品,这可能反映了消费电子市场的季节性复苏迹象。然而,从年度维度看,消费智能产品仅能维持"约略持平",传统消费电子需求或持续疲软。
电脑终端产品类别的表现则相对黯淡,无论是月度环比还是年度同比都呈现衰退态势,这与PC市场的整体低迷相符。
尽管鸿海正在受益于Alphabet和亚马逊等企业对AI计算所需电子产品的需求增长,但该公司在4月下调了全年收入预期。
公司对Q2的展望相对谨慎乐观。管理层预期第二季度在季度环比和年度同比上都将实现显著增长,但同时强调"仍属传统淡季"且"主要产品进入新旧产品转换期"。暗示增长的复杂性和不确定性。
高速线束供应链投资仍然过热
高速铜缆互连技术作为AI算力爆发下的关键基础设施,因英伟达GB200等产品的技术路线选择而成为投资热点。然而,供应链的盲目扩张已显露过热迹象,需警惕产能过剩与技术迭代的双重风险。以下是综合分析:
一、投资过热的核心表现
1. 产能集中扩张
设备争夺白热化:生产224G高速铜缆的核心设备——罗森泰物理发泡机全球紧缺,订货周期长达1年以上。国内企业如卡倍亿、沃尔核材、神宇股份等均重金押注设备,但新进入者面临无罗森泰物理发泡机设备的窘境。
项目密集上马:江苏HSHL投资3.2亿元新建高速线缆项目(年产值目标5亿元);YD,HT等多家原有电缆头部上市企业宣布进军高速铜缆;,现有赛道的兆龙互连、金信诺宣布扩产计划,行业产能预计2025年第三季度集中释放。
2. 资本盲目涌入
- 超30家企业涌入供应链名单,包括立讯精密、沃尔核材、神宇股份等头部企业,以及大量中小厂商转型切入。
二、过热驱动因素:预期与现实的错位
1. 需求预期过度乐观
- 英伟达GB200机柜采用铜缆替代光模块,单柜铜缆价值量达11.7万美元。市场预测2025年GB200机柜出货6万台,带来64亿美元新增市场。
- 然而,该需求高度依赖英伟达量产进度,但AMD、英特尔等厂商技术路线尚未完全转向铜缆。
2. 技术壁垒被低估
- 工艺复杂性:高速铜缆需经过绝缘铁氟龙发泡、绕包、编织等工序,224G产品良率需达90%以上才有盈利空间,但多数企业良率不足。
- 连接器垄断:安费诺、泰科、莫仕占据全球高速连接器市场55%份额,国内企业多为其代工,自主技术突破有限。
三、潜在风险:繁荣背后的隐忧
1. 能过剩与价格战
- 乐观预测下,2025年全球高速铜缆市场规模约1850亿元,但若GB200需求不及预期或技术路线变更(如光模块成本下降),产能利用率可能骤降。
- 低端产能(如SAS 3.0/4.0)已无利润,新产能若无法达到224G标准将面临淘汰。
2. 设备与良率瓶颈
- 罗森泰设备扩产周期长,新玩家投产滞后。国产设备目前都在调试阶段,近期将发布各家设备的良率
- 初始投入高昂:一套铁氟龙押出设备+配套绕包机+检测仪器需千万元级别,中小厂商回报率极低。
3. 供应链话语权失衡
- 安费诺独供英伟达2024年H2-2025年H1订单,国内企业多为二级代工,利润空间被挤压。
- 若海外巨头(如莫仕、TE)扩大自产比例,代工订单将萎缩。
4. 技术迭代风险
- PCIe 7.0规范将线缆门槛提升至“极难”级别,材料与工艺升级可能淘汰现有产能。
- AEC(有源铜缆)逐步替代DAC(无源铜缆),要求集成Retimer芯片,技术门槛更高。
五、结论:过热中的冷思考
高速线缆的短期繁荣是AI算力需求的直接映射,但设备荒→扩产潮→价格战的经典周期已初现端倪。企业需正视三大矛盾:
- 需求:GB300能否如期放量?
- 技术:224G国产良率能否突破90%?
- 生态:代工模式能否转向自主标准?
未来1-2年行业将加速洗牌,仅有设备储备、客户绑定、技术迭代的企业可能存活。投资者应警惕业绩兑现前的估值泡沫,关注设备到货进度与订单落地率等硬指标。
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