金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，重庆奕能科技有限公司申请一项名为“封装结构”的专利，公开号CN120127069A，申请日期为2025年02月。

专利摘要显示，本申请公开了一种用于封装半导体器件的封装结构。半导体器件包括相对的第一表面和第二表面，半导体器件的多个电极暴露于第一表面和第二表面，其中，封装结构包括：层叠设置的第一基板、半导体器件以及第二基板，第一基板包括第一金属层，第一金属层与第一表面直接连接，以与多个电极中的一部分电性连接，第二基板包括第二金属层，第二金属层与第二表面直接连接，以与多个电极中的另一部分电性连接。通过使半导体器件上的不同电极可以与相应基板直接连接，从而实现半导体器件的无线连接，避免了键合线连接引起的封装体积大、信号传输质量差、可靠性低等问题，利于提升封装结构的性能和使用寿命。

天眼查资料显示，重庆奕能科技有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本718.0452万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆奕能科技有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息29条。

本文源自：金融界

作者：情报员