金融界2025年6月10日消息,国家知识产权局信息显示,意法半导体(R&D)有限公司、意法半导体有限公司取得一项名为“传感器封装体”的专利,授权公告号CN113161318B,申请日期为2016年03月。

本文源自:金融界

作者:情报员