金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，拓思精工科技（苏州）有限公司申请一项名为“晶圆清洁设备及晶圆清洁方法”的专利，公开号CN120127031A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆清洁设备及晶圆清洁方法，属于晶圆清洗技术领域。并排设置的槽式清洗机和单片刷洗机，这样，通过第一取片组件将清洗后晶圆输送至待料工位后，单片刷洗机内的第二取片组件通过进片口和出片口将晶圆输送至刷洗甩干组件上进一步清洗和干燥。也即是，将槽式清洗机和单片刷洗机集成联动实现对晶圆的清洗和干燥，能够省略相关技术中采用人工将槽式清洗后的晶圆搬运至晶圆干燥设备内，而后再由人工将干燥后的晶圆搬运至单片刷片机内的工艺流程。如此，在减少设备投入成本的同时降低了人员传片的不稳定性，降低了因员工可能误操作导致的风险性及提高了晶圆的清洗效率及清洗的制程能力，保证集成晶圆产品良率。

天眼查资料显示，拓思精工科技（苏州）有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，拓思精工科技（苏州）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员