金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，苏州市吴通智能电子有限公司取得一项名为“一种防止空贴位置印刷的焊盘”的专利，授权公告号CN222967154U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种防止空贴位置印刷的焊盘，包括焊盘本体、应贴片区域、不贴片区域、防印刷保护框和防印刷保护膜，应贴片区域皆设置在焊盘本体的表面，焊盘本体的表面设置有引线孔，不贴片区域设置在应贴片区域一侧的焊盘本体表面，防印刷保护框设置在不贴片区域的外部，且防印刷保护框的内部设置有容纳空腔，防印刷保护膜设置在容纳空腔的内部。

天眼查资料显示，苏州市吴通智能电子有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州市吴通智能电子有限公司参与招投标项目9次，专利信息154条，此外企业还拥有行政许可9个。

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