金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“导电凸块”的专利，授权公告号CN222966140U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，一种导电凸块，主要在半导体基板的焊垫上依序形成有第一金属层、第二金属层、阻障金属层及第三金属层，其中，该第一金属层为铜层，第二金属层为镍层，阻障金属层为铜层，以及第三金属层为锡银合金层，以通过该第三金属层与第二金属层中加入阻障金属层，防止发生金属迁移问题。

本文源自：金融界

作者：情报员