金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，成都芯进电子股份有限公司申请一项名为“一种隔离器芯片封装的引线框架结构和设计方法”的专利，公开号CN120127080A，申请日期为2025年02月。

专利摘要显示，本申请公开了一种隔离器芯片封装的引线框架结构和设计方法，涉及半导体制造技术领域。结构包括：至少两个引线框架基岛，其中部分引线框架基岛作为原边载片台，剩余引线框架基岛作为副边载片台，隔离器件结构“搭桥”贴合在原、副边载片台之间，且每个引线框架基岛上布设一个管芯；以及，若干引线框架引脚，其中部分引脚直接连接其对应引线框架基岛，剩余引脚通过引线连接器对应引线框架基岛上的管芯。本申请采用多基岛设计，原边和副边可以采用不同的载片台尺寸规则，可满足承载多管芯合封技术，降低管芯设计难度，提高多管芯匹配灵活性；具有承载隔离器件结构“搭桥”功能，其装片后隔离器件结构同原、副边管芯可满足多种线材键合方式。

天眼查资料显示，成都芯进电子股份有限公司，成立于2013年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1690.403659万人民币。通过天眼查大数据分析，成都芯进电子股份有限公司参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息95条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员