金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，中环领先半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种硅片减薄装置和硅片减薄方法”的专利，公开号CN120116091A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本申请公开了一种硅片减薄装置和硅片减薄方法，用于对硅片进行减薄，每片硅片具有定位点，包括：第一工位，第一工位被配置为放置待减薄的硅片，使每片硅片的定位点的放置位置相同；第二工位，第二工位被配置为放置自第一工位转移来的硅片，以进行减薄工序；第一机械手，第一机械手位于第一工位或者第二工位的一侧，第一机械手具有固定的第一旋转角度α；第一机械手自第一工位拾取硅片并将硅片放置于第二工位后，使每片硅片的定位点的放置位置相同。本申请通过在第一工位上使每片硅片的定位点的放置位置相同，转移至第二工位后，使每片硅片的定位点相对第二工位的放置位置相同，保证了每片硅片的减薄工艺相同，提高了硅片减薄的稳定性。

天眼查资料显示，中环领先半导体科技股份有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本500000万人民币。通过天眼查大数据分析，中环领先半导体科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目342次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息1102条，此外企业还拥有行政许可226个。

本文源自：金融界

作者：情报员