金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体器件的仿真评价方法”的专利，公开号CN120124320A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明提供一种半导体器件的仿真评价方法，包括：第一判断步骤：将对采用半导体器件最小尺寸的第一器件进行的仿真的输出结果与对所述第一器件进行的实际测量的输出结果进行比较，以判断对所述第一器件进行的仿真的结果是否准确；以及第二判断步骤：针对采用半导体器件实际尺寸的第二器件，以通过版图寄生提取技术提取的器件参数，对所述第二器件进行仿真，并将对所述第二器件进行的仿真的输出结果与对所述第二器件进行的实际测量的输出结果进行比较，以判断对所述第二器件进行的仿真的结果是否准确。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目625次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1162条，此外企业还拥有行政许可17个。

本文源自：金融界

作者：情报员