金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，无锡先为科技有限公司取得一项名为“一种晶圆处理装置”的专利，授权公告号CN222966085U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆处理装置，属于半导体处理设备技术领域，本申请实施例中的晶圆处理装置，至少包括一个反应器，反应器包括相连接的壳体和顶盖组件，壳体与顶盖组件之间至少具有一个腔室，顶盖组件包括：盖板、顶板及固持结构；盖板与壳体连接并盖封腔室；顶板设置于腔室内；固持结构与盖板连接，并承托顶板，使顶板与盖板间隔；固持结构包括：固持环与连接件，固持环环绕顶板设置，固持环的内缘与顶板背离盖板的一侧连接；连接件分别连接固持环与盖板。通过固持环对顶板起到环形承托，使得顶板周向上温度均匀性好，减小盖板温度对顶板的影响，提高顶板的使用寿命。

天眼查资料显示，无锡先为科技有限公司，成立于2020年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本11766.6667万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡先为科技有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自：金融界

作者：情报员