金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，众望赛米控（天津）科技有限公司取得一项名为“一种芯片共晶的脉冲加热装置”的专利，授权公告号CN222966092U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型涉及芯片共晶封装技术领域，具体为一种芯片共晶的脉冲加热装置，包括底座、三通气管接头、直气管接头、工作腔体和热电偶，其特征在于：所述底座的下表面固定连接有地脚，所述底座的表面固定连接有台面支架，所述台面支架的表面固定连接有绝缘台座。本实用新型通过陶瓷台面和石墨发热片的连接，组成温度可以快速升降的加热台面，再通过电极螺钉与陶瓷压片固定在绝缘台座上，用电极座引出石墨发热片的正负电极，绝缘台座背面安装的气路托，气路托上安装两个宝塔气管接头，引出真空管道与氮气管道，气路托内置的真空管道与陶瓷台面上的真空孔相通，气路托内置的氮气管道与陶瓷台面上的氮气腔相通。

天眼查资料显示，众望赛米控（天津）科技有限公司，成立于2021年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，众望赛米控（天津）科技有限公司参与招投标项目21次，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员