金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市普禄达电子科技有限公司取得一项名为“一种成型模导电镍粒孔结构”的专利，授权公告号CN222959074U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种成型模导电镍粒孔结构，包括有下模板，下模板上端设置有至少一个模腔，且模腔上端设置有若干个呈凸状布置的导电镍粒压入凸块，并且导电镍粒压入凸块上端设置有至少一个导电镍粒孔，导电镍粒孔上端部设置有呈喇叭状的导孔，导电镍粒孔下端部设置有圆弧状的R角。本实用新型通过在导电镍粒孔上端部设置有呈喇叭状的导孔，导电镍粒孔下端部设置有圆弧状的R角，从而使得导电镍粒便于压入导电镍粒孔内，且有效解决了压伤导电镍粒及溢胶等问题，大大提供了品质及生产效率，降低了生产成本；故本实用新型具有设计新颖、结构简单，有效解决了压伤导电镍粒及溢胶等问题，大大提供了品质及生产效率，降低了生产成本的优点。

天眼查资料显示，东莞市普禄达电子科技有限公司，成立于2009年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市普禄达电子科技有限公司专利信息37条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员