金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“一种半导体硅片研磨中的定盘平坦度控制方法”的专利，公开号CN120116138A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体硅片研磨中的定盘平坦度控制方法，包括以下步骤：在每个研磨液周期启动前，测量定盘当前平坦度Δn；根据Δn的数值范围选择本周期修正策略：当 Δn >阈值T时，执行两阶段控制：第一阶段：以单一旋转方向持续研磨，直到平坦度趋近零点；第二阶段：切换为交替正反转研磨直至周期结束；当 Δn ≤T时，全程执行交替正反转研磨。其中，所述旋转方向选择遵循：Δn>0时第一阶段为正转，Δn<0时第一阶段为反转。

天眼查资料显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本48000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息220条，此外企业还拥有行政许可76个。

本文源自：金融界

作者：情报员