2025年6月10日，日本汽车制造商本田（HONDA）宣布完成对日本高端芯片公司Rapidus的战略投资。此次投资旨在支持Rapidus加速新一代半导体技术的研发与量产，进一步推动日本半导体产业的国产化进程。

Rapidus成立于2022年8月，由日本丰田汽车、索尼、NTT、NEC、软银、KIOXIA等8家知名企业合资成立。公司专注于人工智能、智能城市建设等领域的高端芯片开发，目标是从2027年起实现2纳米芯片的自主制造。Rapidus的成立标志着日本半导体产业在高端制造领域的战略布局，旨在减少对外部供应链的依赖，提升本土技术竞争力。

本田此次战略投资Rapidus，是其布局未来科技生态的重要一步。随着人工智能、自动驾驶等技术的快速发展，高端芯片的需求日益增长。Rapidus的2纳米芯片技术将为本田在智能汽车、车联网等领域的创新提供关键支持。本田方面表示，此次投资将助力Rapidus加速技术研发，同时深化双方在半导体应用领域的合作。

日本政府近年来高度重视半导体产业的发展，通过政策支持和产业联盟推动本土企业突破技术瓶颈。Rapidus作为日本半导体产业的重要参与者，其技术进展将直接影响日本在全球半导体市场的地位。本田的加入将进一步增强Rapidus的资金和技术实力，为其实现2027年量产目标奠定坚实基础。

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