金融界2025年6月12日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市凌航达电子有限公司申请一项名为“一种低介电常数高性能覆铜板及其制备方法”的专利，公开号CN120116591A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明涉及覆铜板领域，公开了一种低介电常数高性能覆铜板及其制备方法，具体步骤为：取环氧树脂、酚醛树脂、聚苯醚改性树脂、改性纳米二氧化硅等混合得到树脂胶液；将玻纤布浸渍在树脂胶液中得到半固化片；取半固化片叠合并覆铜箔热压；聚苯醚改性树脂包括环氧树脂、二烯丙基氰酸酯以及利用聚苯醚、双酚AF、过氧化苯甲酰反应制成的含氟聚苯醚树脂；改性纳米二氧化硅利用烯丙基缩水甘油醚和乙烯基三乙氧基硅烷与苯基三（二甲基硅氧烷基）硅烷反应，然后与含磷中间体接枝制成改性添加剂，并将其与纳米二氧化硅接枝制成，含磷中间体利用苯基磷酰二氯和丁香酚反应制成，制备得到高阻燃、高剥离强度、耐热低介电常数覆铜板。

天眼查资料显示，深圳市凌航达电子有限公司，成立于2005年，位于深圳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市凌航达电子有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可9个。

本文源自：金融界

作者：情报员