金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，盛吉盛（韩国）半导体科技有限公司申请一项名为“化学气相沉积装置及其运行方法”的专利，公开号CN120138614A，申请日期为2024年05月。

专利摘要显示，本发明涉及化学气相沉积装置及其运行方法，更详细而言，涉及化学气相沉积装置及其运行方法，该化学气相沉积装置包括：多个线性致动器，分别设置于晶圆传送腔体或晶圆处理腔体，以开闭所述晶圆传送腔体或所述晶圆处理腔体的引线；控制部，驱动所述多个线性致动器，并设置在一个地点；以及连接部，连接所述控制部和所述多个线性致动器。

本文源自：金融界

作者：情报员