金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，麦斯克电子材料股份有限公司申请一项名为“一种降低大尺寸单晶晶棒内应力的拉晶方法”的专利，公开号CN120138783A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，一种降低大尺寸单晶晶棒内应力的拉晶方法，涉及大尺寸晶棒拉晶技术领域，包括化料工序、稳定工序、引晶工序、放肩工序、转肩工序、等径工序、收尾工序和冷却工序，所述等径工序中，等径头部采用65‑70mm/h至55‑58mm/h逐渐变化的拉速拉制，等径中部采用55‑58mm/h至39‑42mm/h逐渐变化的拉速拉制，等径尾部采用42‑36mm/h的拉速拉制；收尾工序包括两个阶段，第一阶段稳定热场温度，阶梯式提高拉速至70‑100mm/h，使晶棒直径缩小至低于等径直径；第二阶段提升热场温度，阶梯式降低拉速至10‑20mm/h后保持不变，直至收尾结束，本发明，减小或避免了大尺寸单晶内应力，获得低应力或者无应力大尺寸晶棒。

天眼查资料显示，麦斯克电子材料股份有限公司，成立于1995年，位于洛阳市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本18505.6088万人民币。通过天眼查大数据分析，麦斯克电子材料股份有限公司参与招投标项目401次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息311条，此外企业还拥有行政许可91个。

本文源自：金融界

作者：情报员