金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，苏州威迈芯材半导体有限公司申请一项名为“一种利用微通道反应器制备金刚烷酯化物的方法”的专利，公开号CN120136747A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明提供了一种利用微通道反应器制备金刚烷酯化物的方法，所述方法将金刚烷甲酸与羟基磺酸化合物或其磺酸钠盐化合物分别溶于溶剂中，随后通过微通道反应器在酸性物质和活化剂的作用下发生酯化反应，得到金刚烷酯化物。该反应过程在低温下进行，温度可控，产品得率高，生产效率高。

天眼查资料显示，苏州威迈芯材半导体有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6162.862743万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州威迈芯材半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员