金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“基于19寸热场拉制小直径晶棒的拉晶方法及小直径晶棒”的专利，公开号CN120138777A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，一种基于19寸热场拉制小直径晶棒的拉晶方法及小直径晶棒，采用19寸热场进行拉制，相应的拉晶方式如下，在引晶阶段，坩埚转速为13～15rpm，晶棒转速为11～13rpm；在放肩阶段，坩埚转速为9～15rpm，晶棒转速为11～13rpm；在转肩阶段，坩埚转速为9～11rpm，晶棒转速为19～21rpm；在等径阶段，坩埚转速为9～11rpm，晶棒转速为19～21rpm；在收尾阶段，坩埚转速为9～11rpm，晶棒转速为19～21rpm。本发明通过优化热场结构、以及增大热场尺寸，热量传递更加均匀，减小径向温度梯度，从而提高温度均匀性。通过控制坩埚及晶棒的转速，可以优化硅液的对流模式，提高晶体生长界面的稳定性，减少晶体生长界面的温度波动，降低晶体缺陷率，提高晶体的电学性能。

天眼查资料显示，宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司，成立于2015年，位于银川市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本150000万人民币。通过天眼查大数据分析，宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目17次，专利信息287条，此外企业还拥有行政许可24个。

本文源自：金融界

作者：情报员