6月4日,备受全球半导体产业瞩目的第31届半导体年度奖(Semiconductor of the Year 2025)颁奖典礼在日本东京举行。中国半导体材料领域的领军企业——山东天岳先进科技股份有限公司,凭借其在碳化硅衬底材料技术上取得的革命性突破,荣获由日本权威半导体媒体《电子器件产业新闻》颁发的“半导体电子材料”类金奖。该奖项设立31年以来,中国企业首次荣膺金奖。标志着中国在半导体关键基础材料领域实现了历史性的重大突破,彰显了中国新一代半导体技术的国际领先地位。该奖的历届获奖企业为东芝、住友电工、昭和电工等日本产业巨擘,以及英伟达、索尼、美光等国际产业巨头。
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