新 闻①： Nova Lake-S上将会见到混搭GPU，Xe3架构的图形引擎配Xe4的媒体引擎

Intel自Meteor Lake架构引入了模块化设计，这种设计可以根据搭配的模块不同变化出很多组合，只不过在Meteor Lake和Arrow Lake这两代上还没玩出太多花样出来，但在明年要推出的Nova Lake上可能会有相当多的组合。

根据@jaykihn0的爆料，Nova Lake-S的核显会非常特殊，它负责3D以及通用计算的图形引擎部分会采用Xe3 Celestial架构，但负责视频编解码的显示与媒体引擎会采用Xe4 Durid架构，前者是独立的GPU模块，而后者则被整合到SoC模块里面，两者是完全独立的，所以才能会有这种跨代组合。

目前还没有任何关于Xe3显卡的消息，而第一款采用这种架构的产品是预计明年初上市的Panther Lake移动处理器，至于Xe4架构的细节几乎不存在，所以Nova Lake-S可能会成为第一款集成Xe4 GPU的产品。

而在CPU方面，Nova Lake-S预计有四个主要SKU层级，顶级旗舰会配备两个计算模块，一共有16P+32E+4LPE的52核配置；而高阶产品则是8P+16E+4LPE共28核；4P+8E+4LPE共16核的产品则可能面向低功耗桌面平台；最后就是4P+4LPE的入门级产品，但不目前不确定是不是所有SKU都会采用Xe3+Xe4的核显组合，但通常来说Intel在桌面平台的GPU配置变化都不会特别大。

目前已知Nova Lake-S会采用新的LGA 1954插座，但散热扣具孔距和现在的LGA 1851是一样的，现在唯一不确定的就是IHS的高度有没有变化。

原文链接：https://www.expreview.com/100082.html

Intel下一代产品终于是确定了，虽然早就有关于Nova Lake-S的消息，但是这次的曝光信息显然是更加完善。在这一代上的模块化设计上，Intel似乎更近了一步，连GPU的图形引擎和媒体引擎都能互相混搭，这次的效果倒是很神奇。

除此之外，这次的核心数贩卖似乎也要在迎来提升了，最高会有16P+32E+4LPE的52核配置，这真的是MSDT产品能用上的？不知道Intel会不会再次重启酷睿系列的HEDT产品线了。

新 闻 ②：英特尔下一代LGA 1954插座尺寸不变，Nova Lake-S或保持散热器兼容性

上个月有海关的发货文件显示，英特尔计划在下一代桌面处理器切换平台，Nova Lake-S将采用了新的LGA 1954插座。英特尔首席执行官Lip-Bu Tan（陈立武）在给股东的2024年年度报告中，重申了2026年将会推出Nova Lake。

据Wccftech报道，新的海关发货文件显示，LGA 1954插座与现有的LGA 1851/1700插座尺寸相同，均为45 x 37.5 mm，这意味着有可能目前的CPU散热器能用于Nova Lake-S，可以降低用户升级平台的投资成本。

相同的插座尺寸不能保证散热器完全的兼容性，一个是Z高度问题，另外一个是集成散热器（IHS）下芯片的位置不同，从而导致热点发生变化。近期猫头鹰推出了针对LGA 1851插座的偏置安装扣具，就是针对处理器的热点位置做针对性优化，可将处理器温度降低3℃。

与Lunar Lake将内存封装在一起不同，Nova Lake保持了更为传统的设计方法，P-Core和E-Core将分别升级至Coyote Cove和Arctic Wolf架构，并辅以LP E-Core用于后台任务管理，预计继续支持DDR5，有可能引入PCIe 6.0标准。

英特尔可能采用类似双CCX的设计，每个配置为8P+16E，带有专用的L3缓存。另外会有一个统一的HUB/SoC模块，其中还配有4LPE。Nova Lake-S最多提供52核心，达到16P+32E+4LPE的配置，计算模块有可能采用台积电N2P工艺。

原文链接：https://www.expreview.com/100012.html

下一代产品的插槽似乎也确定了，确定会使用LGA 1954插槽。而在最新的消息中指出，这二者虽然针脚数不同，但尺寸是相同的，并且根据已知信息，该插槽也将继续兼容现有的LGA 1851/1700的散热器扣具，依旧能继续使用原有的散热器。不过，Intel这次属于一代就换接口吗？似乎比以往的两代一换还要过分啊，还是说……

新 闻 ③ ： Arrow Lake Refresh实锤存在，采用现有LGA 1851接口和Intel 800系主板

关于Arrow Lake Refresh的消息就一直没停过，此前有消息指出Arrow Lake Refresh会推出桌面版和移动的HX系列，而且它依然会是酷睿Ultra 200系列的一部分，它主要是提升了频率并强化了NPU的算力，以满足微软Copilot本地运行至少40 TOPS算力的要求，此外它只会推出高端的125W不锁频的K系列产品，至于封装尺寸不变，依然是LGA 1851接口。

@Momomo_US放出了一张W880主板的框架图，上面很明确的列出了主板支持Arrow Lake S和Arrow Lake S Refresh处理器，这就很明确的表示这处理器会继续采用现有的LGA 1851接口并继续使用Intel 800系主板，另外处理器的PL1功耗依然会维持在125W。

除了Arrow Lake Refresh外，Intel可能还会把原本面向网络和边缘业务的Bartlett Lake纯大核版推向市场，但它本质上是Raptor Cove，不确定会用什么主板。实际上LGA 1851原计划应该是用Meteor Lake、Arrow Lake和Panther Lake三代处理器的，但一前一后两个的桌面版都被砍掉了，现在就只剩Arrow Lake了。

Intel目前的主要精力估计都集中在下一代的Nova Lake上了，但新一代处理器会改用LGA 1954接口，导致LGA 1851主板看起来非常短命，这点对于Intel来说是非常不利的，因为AMD的平台使用寿命更长，支援好几代处理器，这点AM4平台是最能说明问题的，唯一的好消息就是新平台的散热器孔距不变，可兼容现有散热器。

原文链接：https://www.expreview.com/100038.html

还是说这中间还会有一代产品呢？最新消息称Arrow Lake Refresh也已经确认了，将会继续采用现有LGA 1851接口和Intel 800系主板。如果下一代Nova Lake-S真有前边提到的巨大提升，那这个时间推出一个Refresh版本架构就有些不明所以了，性能没优势，玩家肯定会等，时间上还会挤占Nova Lake-S，不清楚Intel会通过什么样的形式推出这个Refresh版本架构。

【新】电脑吧评测室QQ一群：1031441642

文章转载自网络（链接如上）。文章出现的任何图片，标志均属于其合法持有人；本文仅作传递信息之用。如有侵权可在本文内留言。

引用文章内容与观点不代表电脑吧评测室观点。