
订单,再创新高!
近年来,由于周期性波动,全球半导体市场复杂变化。
2023年,全球半导体市场总销售额为5200亿美元,同比下降9.4%;但到了2024年,全球半导体市场迎来强劲复苏,全年销售额达6559亿美元,同比增长20.7%。
而有着“中国半导体IP第一股”之称的芯原股份,也吃了一波扎扎实实的红利:截至2025年一季度,公司在手订单飙至24.56亿,创下历史新高,而且这已是其订单连续第六个季度稳站20亿高地了!

芯原股份,是如何获得这么多订单的呢?
首先要搞明白芯原股份是干什么的。
芯原股份主营业务可以分成两大部分。
一是一站式芯片定制业务,2024年营收15.81亿元,总营收占比68.09%,在公司营收中占比最大;二是半导体IP授权业务,2024年营收7.36亿元,总营收占比31.7%。

1.半导体IP授权业务
芯原股份位于半导体行业产业链的上游,一说到半导体,大部分人就想到手机里或者电脑里的那种成品芯片。然而芯片制造是技术含量极高的精密制造业,生产之前需要先有各种设计好的、现成的“功能模块图纸”,这就是半导体的IP核。
芯原股份手里就有海量半导体IP核,公司把这些IP核授权给芯片设计公司,比如华为海思、高通等公司使用赚取授权费。
截止2024年末,公司在国际半导体IP行业整体的市占率位列全球第七,稳居全国第一。
2.一站式芯片定制业务
不仅卖图纸,公司还提供全包服务,有些客户想要独一无二的芯片,但从头设计太复杂或成本太高。芯原股份可根据具体要求,帮客户把整个芯片设计出来,甚至找工厂量产。这个服务收费更高。客户每卖出一颗包含芯原股份技术或设计的芯片,芯原股份就能从中抽取一定比例的版税。
不难发现,公司凭借这两大块业务形成了独特的“芯片设计平台即服务(SiPaaS)”模式,业务覆盖从一片芯片从IP授权、设计,最后到实现量产的完整生态。
产业链的业务覆盖面广,技术还有保证,这就是在行业复苏的前提下,芯原股份订单暴增的原因。
而且,在这种“授权”业务主导的模式下,公司还不需要投入大量厂房等设施,大大减少了固定资产的投入:2025年一季度末,芯原股份的固定资产合计仅有7.22亿元,占总资产16.48%。

轻资产的模式让公司可以快速适应市场变化,将产品应用到不同领域。
截至2024年末,公司拥有自主可控的六类处理器IP以及1600多个数模混合IP和射频IP,其IP种类数量在全球排名第二
2024年,芯原股份的产品已广泛应用于很多行业,包含数据处理、物联网、消费电子等领域。

截止2024年末,内含公司GPU(图形处理器)IP的客户芯片在全球已出货近20亿颗;而芯原股份的视频处理器(VPU)IP已被中国前5大互联网企业中的3家,以及全球前20大云平台解决方案提供商中的12家所采用。
能在竞争激烈的半导体市场脱颖而出,芯原股份凭借的是技术硬实力。
随着AI的迅猛发展,半导体领域也越来越受其影响,芯原股份也不例外。
2024年,芯原股份实现了一个关键跨越:其AI相关IP收入达2.56亿元,占IP授权业务收入的40%,比2023年的29.65%提高了约10个百分点。
公司创始人戴伟民在接待调研时透露,“全世界72家客户的128款AI类芯片里集成了芯原NPU IP”。这句话里的NPU IP是神经网络处理器,是专门用来跑AI任务的“大脑”。
据预测,全球AI芯片市场规模在2027年将突破2000亿美元,可以预见,芯原股份未来在AI芯片市场有望实现更大增长。
可以说,在AI芯片领域,公司已成为行业的“隐形冠军”。
在物联网领域,芯原股份做的也很不错。
机构预测,到2025年,全球物联网设备连接数将达到270亿台,带动低功耗、高集成度芯片需求激增。
而芯原股份基于RISC-V架构的物联网芯片方案,凭借开源优势和高性价比,产品已在智能家居、工业互联等场景广泛应用。
不过,不同于公司的技术的领先和营收的稳定,芯原股份的净利润表现还是差强人意。

要知道,芯原股份没有自有的芯片品牌,只专注于研发和技术输出,理论上并没有存货问题和芯片销售压力,因此净利润亏损另有他因。
亏损扩大的核心原因可能在于公司逆势加大研发投入。
芯原股份的研发投入一直很大,2022-2024年每年都以20%左右的水平增长,总营收占比也越来越高。2024年,公司研发费用12.47亿元,同比增长32%,这种投入力度在行业下行周期中实属罕见。2025年一季度,公司研发费用在总营收中,占到了惊人的77.18%,足以看出芯原股份对研发的极度重视。

虽然短期内,研发费用压缩了净利润,但是这其实是公司长远发展的必经之路。因为没有大量研发投入,芯片技术势必无法深入。
芯原股份早就意识到这一点,近年来公司不断加强研发的同时也在积极募资,寻求合作。
2023年12月,公司启动定增,拟募集资金用于“AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目”和“面向 AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目”。2025年2月,该计划审核通过。
Chiplet项目将开发针对自动驾驶和数据中心的 SoC 解决方案,聚焦高性能 GPU、AI 加速器等,预计5年内完成技术迭代,将大大提升公司在AI等前沿领域的话语权。
最后,总结一下。
近年来,订单高涨和净利润亏损,共同组成了芯原股份独特的业绩表现。支撑未来业绩的,不仅是持续增长的订单储备,更是芯原股份的优势技术护城河。
随着AI算力需求爆发、Chiplet技术成熟,芯原股份有望在2025年迎来业绩拐点。
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